环保中温锡膏Sn69.5Bi30Cu0.5

温无铅锡膏ETD-668D-B30

一、描述

在中温无铅锡膏系列中，我司采用低成本的Sn69.5/Bi30/Cu0.5合金，配合特殊的无卤素助焊膏与氧化物含量较少的球形锡粉炼制而成的一款高可靠性中温无铅膏。具有**的连续印刷性，有效的控制锡珠的形成，解决了中温锡膏印后长时间放置造成的焊点发黑等缺陷。通常应用于LED、纸板、不耐温器件上，回流焊后的残留物较少， 並且具有相当高的绝缘阻抗，即使不清洗也能拥有较高的可靠性。

中温锡膏拥有其特殊性，不能用于对焊点强度较高的产品，如：软板、接头、插座等，使用前应有相应的评估。

二、主要成份

组成（%）
锡(Sn)	铋(Bi)	铜(Cu)
余量	30.0±0.1	0.5±0.05

铅(Pb)	镉(Cd)	锑(Sb)	锌(Zn)	铝(Al)	铁(Fe)	砷(As)	铟(In)	锗(Ge)	镍(Ni)
≤0.05	≤0.002	≤0.1	≤0.001	≤0.001	≤0.02	≤0.03	≤0.02	≤0.005	≤0.01

三、性能特点

1.采用新型无铅合金，符合RoHS、焊料成本低、工艺成本低。

2.采用无卤素配方，具有高可靠性，IPC分级ROL0级。

3.*有的化学配方提供优良润湿性，焊点光亮。

4.符合IPC、JIS焊锡膏行业标准。

5.优秀的印刷性和印刷寿命，**过8小时的稳定一致印刷性能。

 四、基本特性

项目	数值	测试方法
型号	ETD-668D-B30	--
熔点	固相: 149℃       液相: 186℃	DSC
金属含量	90%-89%	IPC-TM-650 2.2.20
助焊剂含量	10%-11%	IPC-TM-650 2.2.20
锡粉颗粒	T3:25-45um     T4:20-38um	IPC-TM-650 2.2.14
粘度	160-200 Pa.s	IPC-TM-650 2.4.34
热坍塌性	≥0.2mm	IPC-TM-650 2.4.35
锡球	较少	IPC-TM-650 2.4.43
卤素含量	无	IPC-TM-650 2.3.35
扩展率	≥80%	IPC-TM-650 2.4.46
钢网寿命	>8 小时	温度25℃, 湿度:50%

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