普惠 LED铝基板焊机T-960回流焊机T960焊接面积300*960mm

套装内容如下“
33*44CM 中号铝合金印刷台  1台、铝合金五槽喂料架 1个、真空吸锡笔（贴片机）（可两人同时操作）1个、日本千住500克锡浆 1瓶、铝合金加不锈钢刮刀15寸 1把、助焊膏 1个，大萡锡纸 1个 、高温胶带  1个、锡浆稀释剂1瓶、锡膏搅拌刀1把，弯头真空吸笔1个、、双面胶（定位用）3卷、不同型号的防静电不锈钢镊子 6把、防静电手套 10副、注射器（点锡用）6个、大小不同的贴片机吸头7个，定位板6块，一包无尘纸 ，大小不同的贴片机用的针头20个 防沉口罩10个
二、技术参数
 产品型号T-960加热区数量上3/下2加热区长度960mm加热方式红外加强制热风冷却区数量1PCB较大宽度300MM运输方向左→右传送方式网传动＋链传动运输带速度0-1500mm/min电源3相5线  380V 50/60Hz正常工作功率4.5KW升温时间15分钟左右温度控制范围室温～300℃温度控制方式PID闭环控制温度控制精度±1℃PCB板温度分布偏差±2℃外型尺寸（长*宽*高）1450×630×470机器重量90KG
 

三、主要部件
 整机1电缆线(4m)1用户使用手册1 
四、主要部件1、焊台主体
2、控制柜面板


五 、操作说明
 
1、开机后进入设置界面。按F2进行曲线选择，按F1进行点选择，按F3/F4设置对应区温度的上移/下移，按F5进入加热界面；
2、五个红色小开关1/2/3/4/5分别控制下**温区/上**温区/上*二温区/上*三温区/下*二温区；
3、温度达到平衡时，打开电机开关，并调节传送带速度；
4、按F2停止加热，并进入设置界面；
5、出厂时，每一条温度曲线的用途如下：
曲线1、2，适用于焊含铅量比较少的焊料；如：85Sn/15Pb    70Sn/30Pb等；
曲线3、4，适用于焊含铅量比较多的焊料；如：63Sn/37Pb    60Sn/40Pb等；
曲线5、6，适用于焊高熔点无铅焊料 ；如：Sn/Ag3.5； Sn/Cu.75  Sn/Ag4.0/Cu.5  Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 等；
曲线7、8，适用于焊中熔点无铅焊料 ；如：Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5；Sn/Bi3.0/Ag3.0 等；
曲线1、3、5、7**单板焊接周期480S，曲线2、4、6、8**单板焊接周期280S。
6、特别提醒
①、焊接芯片时，根据芯片的尺寸和焊接工艺要求，选取合适的曲线。
②、加热温区的分布为上层3个区，下层2个区，分别对应加热曲线的**段/*三段/*四段/*二段/*五段。
③、目前焊料的生产与使用有很多种，每个公司选用的也很不相同，有关的理论分析与测试分析的文章非常多。针对这些原因，本公司推出的该款产品能预设八条曲线，每一条曲线有五个段，每一段的加热时间可改动。用户可根据焊料所需的加热温度和时间来从新设置加热曲线。

六、曲线设置依据

1、回流焊原理与温度曲线
          当PCB进入升温区（干燥区）时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区，使PCB和元件得到充分预热，以防PCB突然进入焊接区升温过快而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度*上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端PCB进入冷却区，使焊点凝固，完成整个回流焊。
         温度曲线是**焊接质量的关键，实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前升温速度控制在1℃左右，如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形；另一方面，焊锡膏中的溶剂挥发太快，*溅出金属成分，产生焊锡球。峰值温度一般设定在比焊锡熔化温度高20℃—40℃左右，回流时间为10S—60S，峰值温度低或回流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊锡膏不熔；峰值过高或回流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至损坏元器件和PCB。
2、温度曲线的设置
          根据使用焊锡膏的温度曲线及上面提供的焊接原理进行设置。不同金属含量的焊锡膏应用不同的温度曲线，按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体的回流焊温度曲线。另外，温度曲线还与所加热的PCB，元器件的密度、大小等有关。一般情况下，无铅焊接的温度应该比熔点高大约40C.

七、温区设置
1、设置温区温度和带速于起始值（一般由制造商调机时给出）。
2、对于冷炉，要预热20-30分钟。
3、温度达到平衡时，使样品PCB经过加热回流系统，在这种设置下使锡浆达到回流临界点。如若回流不发生按4处理，若回流发生过激，保持正确比例支减温度设置，并让PCB板重新通过系统，直至回流临界点，转第4步当且仅当没有或刚有回流发生为准。
4、假如回流不发生，减少带速5-10%。例如：现在不回流时带速是500mm/min，调整时减低到460mm/min左右。一般减低带速10%将会增加产品回流温度约30F。或者在不改变带速前提下，适当提高设置温度，提高幅度已标准温度曲线为中心基准，按PCB通过系统时的实际温度曲线与标准曲线的差距幅度调整，一般以5℃左右为每次调整的梯度，调整设置温度时应特别注意不能**过PCB板及元器件的承受能力。
5、再使PCB板通过回流系统于新的带速或设置温度下，或无回流发生，转去重做第4步调整，否则执行第6步，微调受温曲线。
6、受温曲线可以随PCB的复杂程度而作适度调整。可以带速二级刻度微调，降低带速将提高产品的受温，相反提高带速将降低产品的受温。
7、提示：一般贴装有元器件的PCB经过回流系统而没有*回流时，可以适当调整后二次放入回流系统进行焊接，一般不会对PCB及元器件造成不良的影响。8、温度设置一般从低到高，若受温幅度**过回流温度过大，则应相应提高带速或降低设置温度来调整，具体与4相反操作。

 

重量 : 90（kg） ;
外形尺寸 : 300*960（mm ;
输入电压 : 3相5线 380V 50/60Hz（V） ;
驱动形式 : 电动 ;
样式 : 台式 ;
电流 : 直流 ;
焊接方式 : 回流焊 ;
工作形式 : 走动 ;
型号 : T960 ;
** : 普惠 ;

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